Varios de los principales fabricantes de teléfonos móviles han invertido en la cadena de la industria de semiconductores.


El 10 de agosto, Shenzhen Hubble Technology Investment Partnership (Sociedad Limitada) (en lo sucesivo, "Shenzhen Hubble") se convirtió en accionista de Xuzhou Bokang Information Chemical Co., Ltd. (en lo sucesivo, "Xuzhou Bokang"). Esta es la primera vez que Huawei implementa fotorresistencia. Campo. Casualmente, recientemente, muchos fabricantes de teléfonos móviles como Xiaomi, OPPO y vivo han hecho arreglos para industrias relacionadas. Se informa que estos fabricantes de teléfonos móviles optan actualmente por utilizar chips ISP como "un gran avance en investigación y desarrollo". Desde una perspectiva técnica, comenzar con chips pequeños y acumular gradualmente capacidades de diseño de chips es una opción más práctica. Sin embargo, aún no se ha demostrado si los fabricantes nacionales de teléfonos móviles pueden lograr un gran avance en el problema "central".

 

 

El primer diseño de Huawei en el campo de la fotorresistencia

 

La aplicación Tianyan Check muestra que el 10 de agosto, la información industrial y comercial de Xuzhou Bokang cambió, se agregó Shenzhen Hubble como accionista, con una proporción de participación del 10%, y el capital social se cambió de aproximadamente 76,01 millones de yuanes a aproximadamente 84,46 millones de yuanes. , un aumento de alrededor del 11%.

 

La información oficial del sitio web muestra que Xuzhou Bokang se encuentra en la Zona de Desarrollo Económico de Pizhou, provincia de Jiangsu. Es una empresa que integra I + D, producción y operación de fotoprotectores, monómeros fotorresistentes y resinas fotorresistentes de gama media a alta.

 

Shenzhen Hubble, como empresa de inversión de Huawei, ha invertido en Qiangyi Semiconductor, Yunyinggu, Tianyu Semiconductor y otras empresas antes de eso. Hasta ahora, la compañía de inversión de Huawei ha invertido en docenas de compañías de cadenas de la industria de semiconductores, incluidos equipos de semiconductores y materiales / chips de semiconductores de tercera generación. Esta inversión en Xuzhou Bokang es el primer diseño de Huawei en el campo de fotorresistencia.

 

 

Profesionales: apresurarse a comprar acciones es diferenciar las tecnologías centrales

  

Además de Huawei, que tiene la ventaja de ser el primero en moverse en el campo de los semiconductores, muchos fabricantes de teléfonos móviles han hecho arreglos recientemente para empresas de cadenas de la industria de semiconductores.

 

La aplicación Tianyancha muestra que hace unos días, Xiaomi Yangtze River Industry Fund Partnership (Limited Partnership) (en lo sucesivo, "Xiaomi Yangtze River Industry Fund") y Shenzhen Hubble invirtieron simultáneamente en Wuhan Juxin Microelectronics Co., Ltd., que es una empresa que se centra en una empresa innovadora de alta tecnología que diseña chips analógicos y de señal mixta de alto rendimiento; Además, OPPO Guangdong Mobile Communications Co., Ltd. ha invertido en Maxtro Microelectronics. Su ámbito comercial incluye el diseño y servicio de chips de circuitos integrados y la venta de equipos especiales para dispositivos semiconductores.

 

En términos de noticias de la industria, desde que Xiaomi lanzó el producto de chip ISP (Image Signal Processing) Surging C1 a principios de año, muchas fuentes indican que los chips OPPO y vivo también estarán disponibles pronto.

 

Se informa que el chip ISP de desarrollo propio de OPPO se llevará primero en la serie de teléfonos móviles Find X4 que se lanzará a principios del próximo año, y el chip ISP de desarrollo propio de vivo también se lanzará en la serie X70 de teléfonos móviles que se lanzará en el segundo semestre de este año. Con respecto a estas noticias de productos y el diseño de la cadena de la industria relacionada, el reportero del Guangzhou Daily pidió verificación a las partes relevantes de la empresa, y la otra parte dijo que no hay noticias oficiales relevantes. Entre ellos, el partido de vivo dijo: "Estén atentos".

 

Con respecto al diseño de la "pista de carreras" de semiconductores por parte de los fabricantes de teléfonos móviles, Liu Wei, un practicante de la industria de los semiconductores, dijo a los reporteros que los objetivos de desarrollo de los principales fabricantes en realidad esperan lograr la diferenciación al poseer tecnologías centrales. Los fabricantes de productos electrónicos pueden invertir en empresas de cadenas industriales relacionadas. Por un lado, pueden mejorar las capacidades de aplicación de sus propios teléfonos móviles mediante el desarrollo cooperativo. Por otro lado, dado que el mercado de los semiconductores está muy activo ahora, la participación en el capital social de las empresas puede considerarse una inversión.

 

 

 Elija ISP como punto de partida para chips de desarrollo propio

 

En la actualidad, además de Samsung, Apple y Huawei, tres fabricantes de teléfonos móviles son capaces de lanzar SoC (sistema en chips) de desarrollo propio, otros fabricantes de teléfonos móviles optan principalmente por utilizar chips ISP por primera vez como "un gran avance en la investigación y desarrollo."

 

¿Por qué elegir chips ISP? Se entiende que, por un lado, estos chips no involucran tecnologías “sensibles” como el 5G, y no requieren procesos de fabricación muy avanzados, lo que hace que la implementación sea menos difícil y menor riesgo de inversión. Por otro lado, también es por consideraciones de valor comercial. Porque muchas marcas de teléfonos móviles actualmente optan por utilizar funciones de imagen como el punto de avance de su marca en la competencia. Como uno de los componentes centrales de la función de imágenes del teléfono móvil, el ISP está directamente relacionado con los píxeles admitidos por el sensor y afectará el enfoque y la velocidad de imagen del teléfono móvil.

 

Anteriormente, Sheng Linghai, vicepresidente de investigación de Gartner, dijo que teniendo en cuenta que el departamento de chips de los fabricantes de teléfonos móviles se encuentra actualmente en el proceso de creación de equipos y se están ejecutando soluciones técnicas, comenzando por IoT y otros chips pequeños, acumulándose gradualmente Las capacidades de diseño de chips serán una opción más práctica. .

 

A largo plazo, los principales fabricantes de teléfonos móviles no estarán satisfechos con la introducción de chips ISP. Hace unos días, "La piedra angular de un país poderoso" de CCTV presentó que el líder de la investigación y el desarrollo del chip ISP Surging C1 de Xiaomi era Zuo Kunlong, el arquitecto ISP del departamento de telefonía móvil de Xiaomi. Según él, el chip ISP es solo el punto de partida, y Xiaomi todavía tiene que volver a la investigación y el desarrollo del chip SoC, el dispositivo del corazón del teléfono móvil.

 

De acuerdo con las principales plataformas de contratación, incluida la empresa de chips Zheku Technology establecida por OPPO, y la información del trabajo del chip publicada por Xiaomi y vivo, hay muchos puestos en diseño de chips ISP, investigación y desarrollo de plataformas de banda base, arquitectura SoC, etc.

 

En la actualidad, la industria es, en general, cautelosamente optimista sobre el "núcleo" fabricado por los fabricantes de teléfonos móviles. No solo nos alegra ver que los chips de desarrollo propio mejoran la competitividad de las marcas nacionales, sino que también nos preocupa si los fabricantes de teléfonos móviles pueden superar el problema de hacer "núcleos" con una convicción firme y una solidez sólida.

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